洲明COB整体布局
  • 自有全链路
    COB产品采购供应链
  • CNAS认可实验室
    COB检验标准
  • 专业研发团队与产业线
    工业4.0自动化标准
洲明自研COB产品技术演进历程
洲明COB技术布局
一大平台
洲明 Mini&Micro 研究院
巨量转移
良率>99.999%
自动化
全自动化生产过程
两大核心
五大支撑
  • 全倒装芯片
    Micro级芯片
    全倒装RGB芯片
  • 基板
    FR4/BT/PI,
    HDI,M-SAP工艺
  • 封装
    EBL+多层光学处理技术
    实现极致纯粹的哑光黑
  • 驱动
    EDL驱动技术
    整机温度接近
    人体正常温度
  • 系统
    UOS、Ucare、UMI
洲明COB产能优势
洲明科技大亚湾科技园是全球最大规模LED显示屏智造基地
  • 总面积
    40万平方米
  • Mini/Micro LED产能
    2000KK/月
  • 年产值
    10亿美元
洲明主打COB产品
  • UMicro
    DCI-P3影院级色域 画质引擎技术:3D-LUT色域校准 38℃体感冷屏
    EBL+技术:30000:1高对比度 2400nits峰值亮度 量产0.4mm
  • UMiniⅢ Pro
    EBL+ 多层封装:柔和显示 触摸无痕
    EDL+驱动技术:低温升 低功耗 无闪烁 无耦合
  • UMiniⅢ
    独家光学处理 减少摩尔纹干扰 任意拍摄
    德国莱茵TUV认证 EMC B级认证 减少有害蓝光与电磁干扰
    防眩光屏显体验 可吸收90%以上可见光
  • UMini W
    雅致轻薄 极简安装 比常规箱体轻薄30% 厚度仅29.6mm 重量4kg 36℃节能冷屏 三合一高集成设计
  • LMini系列
    全倒装Mini COB封装技术 纳米光学材料扩散技术 多层光学处理技术 碳标签认证 节能减耗 单箱最大功耗低至30W 节能50%
  • 户外COB系列
    亮度≥7000nits 对比度≥15000:1 超高防护 防水、防盐雾、防紫外照射
焦点访谈
Q:洲明坚持COB及MIP齐头并进是出于哪些考虑?
A:从最早的DIP到SMD,再到如今的COB、MIP,LED技术路线百花齐放,可谓各有千秋,每种技术在一段时期内都具有不可替代性。如今Micro LED正处于黄金起步期,出现了多种技术路线并存的现象,是时代的需求所致。尤其良率、成本、效果方面,COB及MIP都各有优势。对于SMT的传统客户来说,SMT具有亮度/角度/更小间距的局限,而MIP是一个能满足专业客户延续性需求,在不改变SMT现有架构技术基础和产业分工格局的方案;不同于IMD要在不同点间距设计不同规格产品去应对,MIP可以兼具COB/SMT共同的优点和差异化产品形态,适应性更加广泛。
不过,不同厂商对MIP的技术定义方面还存在细节上的争议,洲明科技还是主张行业应该海纳百川。在技术自然迭代的过程中,洲明作为头部厂商虽然对行业技术创新要起到引领性、标杆性作用,但最终选择权还是在用户市场。COB和MIP最终谁会胜出,还需要时间的验证,洲明能做的就是在每一条技术赛道上都全力以赴、超凡卓越。
Q:在市场占比方面,洲明COB现状如何?
A:2023年洲明COB产品出货比约占行业15%左右。COB产品随着工艺成熟、产品稳定、终端客户接受度提高等因素叠加,各行业应用逐渐广泛,市场有望后续每年以50%的速度增长。业内相关人士预测,到2026年左右,COB市场份额可达100亿左右,洲明规划COB产品市占率约20%-30%。

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