目前市场上MiP分为封装级和芯片级两类，封装级MiP以晶台、利晶等为代表，仍然是SMT工艺的延伸，芯片级MiP以首尔半导体、三星等国际品牌为主。

封装级MiP与COB的差异，实际上是SMT和COB两类封装工艺的区分，其在可靠性和稳定性方面COB具有绝对领先优势；同时，由于COB没有灯杯封装环节，直接将Chip固晶到Board上，在同样规模情况下，COB成本也是远低于封装级MiP的。封装级MiP主战场在Mini LED领域，其产品主要应用在商业展示、XP拍摄、消费领域等，对于政府和医疗等专业应用领域不是太适合，其间距所限更无法全面进入Micro LED领域。因此，封装级MiP只是原有能力的延伸和行业周期的延续，不代表未来更不会有广阔未来。 芯片级MiP本质上是RGB芯片的排列方

MiP和COB是当下行业火热的Mini/Micro LED直显两大技术路线，MiP是基于Micro LED的独立灯珠封装技术，COB则是主要基于Mini LED的芯片级集成封装技术。

MiP脱胎于久经历练的小间距显示产品，本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，在良率提升和降本增效上优势突出，另表现出高品质、高可靠、高防护、兼容性强、可混BiN提高显示一致性等性能优点。

MiP封装技术是在COB面对良率不高问题时的一个过渡方案，通过增加一道封装工艺，加大焊盘引脚，降低对基板精度的要求，提高固晶良率。短期内可以通过后段高良率实现一定的成本优势，以及可能比COB更快切入到Micro领域。除此之外还有可以直接利用圆片节省成本、可以混晶混bin实现较好的光色均匀性的优点。 但MiP对前段的工艺要求就更高，多出的一道封装工艺是把双刃剑，既带来对良率的影响，也带来更高的成本。

对下游屏厂而言，一方面，MiP灯珠可以避免更换产线设备的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最终还是要由下游屏厂来承担，所以MiP对屏厂也是一道不容易的选择题。 COB封装技术对工艺和材料都做到了极简，生产效率更高，理论成本也最低，更适用于微间距、高像素密度的高集成封装。

未来随着巨量转移设备、基板精度、Micro芯片等关键要素的进一步发展，COB良率提升后，将具有更强的降本潜力。

COB和MIP在可制造性、使用场景和显示性能方面各有差异与优劣势：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能够复用SMD生产设备，少需重资产投资；MIP(Micro LED in package)可能能够部分复用SMD现有生产设备；COB(Chip on Board)则需单独投资生产线，要求较大的资本投资。

（2）使用场景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸显示，如控制室、大会议室、展览展示等室内场景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED将来主要应用于小尺寸显示，如穿戴设备，、Micro LED电视、车载显示等场景。

MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技术是一种芯片级封装技术。它采用化整为零的思想，将一整块面板分开封装，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。奥拓电子从全倒装COB到COB与MIP并行的技术布局更符合当下产业对微间距LED快速增长的需求。

生产工艺上主要差异，MIP还是需要封装单独灯珠器件，再通过SMT或者固晶方式转移到灯板。而COB 技术是一种更简单的工艺，涉及将多个 LED 芯片直接放置在印刷电路板 (PCB) 上，然后用荧光粉层覆盖它们。MIP加速成熟和入市的新时刻，从传统LED直显产品看，封装结构主要包括SMD、IMD和COB三种技术。其中，作为最具成熟性的技术，SMD在微间距时代仍然占据重要地位。

MIP和COB的专业技术的具体差异懂技术的都了解，我们不做详细的描述了，基于我们从应用角度通俗的去解释，我认为MIP就是化整为零的技术思路，通过分离优选再焊接到PCB，比SMD技术路线更加分离，这个路线的优势就是芯片更小、损耗更低，有机会把成本做的更低，本质上没有离开SMD技术路线；COB路线就是集成化、简约化、整体化的路线，他的优势就是能把产品做的更加稳定、色域更广、更节能、更环保，基于需要优选芯片和后期校正，成本上不如MIP路线。

MIP属于集成型封装技术，其特点是直接在BT部件上制作电路布线，适合小芯片封装，适合更小点距。而COB属于大芯片级封装技术，工艺更复杂。但散热性能更好，也方便进行单点维护。

二者应用场景有一定区别。MIP技术结构简单,可以开发一些造型新颖但对发热要求不高的室内显示产品。COB技术由于散热性优异，更适合用于需要超级节能显示项目,可以提供更高的稳定性和可靠性。

在实际应用中,我们会根据产品的应用环境和使用需求,选择合适的封装技术。如果是像智能指挥中心、车载显示等对发热和稳定性要求较高的小间距显示，我们会优先考虑COB技术。对于更小间距的显示需求，会选择MIP技术。

MIP:芯片级封装，单芯片封装可实现混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的间距。

COB：板上芯片封装，亮度更高、散热更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro级间距。

MIP和COB技术均属于Mini/Micro领域两大技术路线。 MIP属于独立灯珠封装，可兼顾SMT生产工艺，让MIP封装在测试、修复、工艺容错等更为灵活，而且在下游屏厂也可采用表贴工艺，能降低测试和贴装难度。从技术原理角度看，MIP是独立像素COB封装，有COB芯片级集成可靠性，也具备独立灯珠的灵活性。

COB属面光源，发光柔和，需解决墨色一致性问题。MIP具有分光分色、高黑占比、应用性强及易于后期维修。

MIP是通过增加一道封装制程增大封装体GAP间距，以实现更小LED芯片的应用以及更高的后段良率。

MIP是新的产品技术方案，生产制程需要用巨量转移方案。目前技术还在不断完善的阶段。

MIP使产业链分工，趋向于传统SMD产品。晶片制程，由晶片厂完成。MIP封装制程由封装厂完成。固晶和SMT由LED屏厂完成。

MIP解决了LED晶片微缩化（2*4以下）的测试分选、PCB\BT载板线宽线距受限导致的像素微缩化（P0.5以下）。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

从成本的角度来看，COB技术在P1.2产品上和SMD已经势均力敌，到P0.9，COB的综合应用成本已比SMD占据明显优势，COB省去支架成本的同时，芯片可以更加趋小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微缩化芯片逐渐量产推出，能在现有同等光效的前提下芯片成本继续下探，当前主流厂商的直通率在40%-60%，提升生产效率的同时，成本有望进一步优化；做为后来者的MiP，从根本上来看是COB技术和SMD技术的一种融合和创新，但成本强依赖规模支撑，当前仍处于高位且制造良率偏低。

从制造的角度看，COB融合了封装和显示技术，减少部分制造环节，生产效率高；而MiP则和传统SMD一样，先出封装，再做贴片，两个制造环节。但MiP能兼容当前SMD表贴设备，转移成本低；能够单一芯片适配不同基板、不同像素间距应用；而COB的投产投入，则需大量资金投入新设备。

MiP技术不仅拥有COB的可靠性等优势项，更具备了SMD传统优势，比如墨色易管控、可分光分选、免逐点矫正、生产良率与可制造性更高（包括PCBA更易批量、无切边问题等）、产业链配套完善、综合成本更低等独特优势。总的来说，MiP技术结合了COB技术与SMD技术的优势，可以避免因少数灯管不良影响整体面板品质等问题，降低了返修成本，并且MiP相较于COB还能采用更小的晶圆，实现P0.3产品的开发。另外值得一提的是，MiP技术还可以兼容传统的SMT生产设备，基于成熟的SMD技术，转移成本更低。

MiP真正的产业机理是工艺微缩化，合并产业链向上游收缩带来的投入产出比大幅提升，这才是MiP的真正意义所在。

COB能实现的，MiP也能实现。其技术延续性强，可以迅速完成产业替代。无论是租赁、户外户内、专商显、渠道等，都可以采用MiP无缝衔接，满足产品的微缩化，解决SMT痛点。COB和MiP相辅相成，共同的目的是对SMD形成产业替代。最终市场将决定谁是主流。

使用封装级MiP还是COB技术，当前还是各厂家基于自身资源和能力作出的选择，在COB成本还没有达到最优规模临界点之前，封装级MiP有一定的市场机会，但随着兆驰、高科等COB巨头进入，这一时间将大幅缩短。由于项目的后期交付和售后服务存在极大不确定性，因此市场上将会基于具体项目做一些调剂应用，大规模批量应用必将存在信心上的阻碍 　　

芯片级MiP目前还处于产品概念和小批量阶段，极高的成本和当前不太出众的画质效果，对于市场的吸引力还不足够，需要进一步完善和提升。今年，SONY调整策略使用Mini芯片应用到COB中，已说明我们还处于Mini LED的主战场中，对于Micro LED的规模化市场应用还需要一定的时间和准备。

短期来看，COB技术在Mini LED领域成熟应用，凭借其出色显示效果、高平整度、高一致性等优势占据应用主流；长期来看，间距微缩化发展趋势下，MiP将在Micro LED应用上引领风向，以其显示效果、成熟工艺、成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BiN提高显示一致性等性能优点，抢占Micro LED时代更多机会。

未来市场应用前景还是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定优势，但P1.2以上COB的良率已经可以做到成本优于MiP。因为COB在结构和工艺上的极简化，注定了在保证良率的条件下，COB就是成本最优的唯一解。

两者的市场定位基本相同，都是针对室内微小间距市场。唯一区别是MiP可以以灯珠形式交付，下游客户面更宽。

未来市场应用前景还是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定优势，但P1.2以上COB的良率已经可以做到成本优于MiP。因为COB在结构和工艺上的极简化，注定了在保证良率的条件下，COB就是成本最优的唯一解。

实际上COB的产品推出已经有好几年，但是市场并没有完全起量，其主要原因就是COB还存在众多的痛点。包括显示效果的问题，墨色一致性的问题，成本的问题，良率的问题等等。MiP可以解决众多的COB痛点，MiP显示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我们认为MiP是未来非常重要的一个技术方向。

在商业化发展进程中，MIP和COB技术有不同的市场定位和应用前景：

（1）MIP(Mini LED in Package)和COB主要应用于大尺寸显示，在户内LED显示场景中发挥重要作用，适合控制室、大会议室、展览展示以及某些高端住宅和其他大屏幕应用场景，属于传统屏企的主打方向。

（2）MIP(Micro LED in Package)采用Micro级芯片剥离衬底，是Micro LED在产业化方面较为成熟的技术路线。主要应用于中小尺寸显示，如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等领域，是传统面板大厂或者电视大厂的主攻方向。

MIP和COB技术在商业化发展进程中的市场定位和应用前景是不同的。MIP定位于对显示效果有比较高要求的应用场景，例如各种机场地铁的广告显示屏的应用、户内沉浸式的应用等。而COB主要适用于政府企业等高端市场。它们各自具有独特的优势和定位，能够满足不同需求的客户群体。

基于MIP分立元器件结构，从商业化过程中稳定性和后期维护会出现困难，基于这种方案的显示屏真正的机会我认为还是在P1-P2间距范围内有较大应用的空间，较小的芯片做大间距的产品又不是理想选择，为了提高可靠性还需要压膜当然这样也是需要MIP产品真正把成本能降下来，原则上MIP的技术路线也只能是一种满足当下SMD封装设备工艺现实的过渡产品，无法真正用MIP技术去做McrioLED，也无法做到批量转移，没法迈过批量转移的路线就没法解决工艺成本问题，也没法真正的去做McrioLED范围内的点间距；COB技术路线通过过去五年的应用。已经证明了路线的优越性，成本在快速下降，点间距也快速迭代，稳定性也连年提升，从技术工艺路线来说这是真正迈向McrioLED的技术，也符合目前尽量把产品做简约化，工艺流程简约化，也会更加节能环保，我相信COB技术路线也会应用越来越广泛。

从市场定位来看，MIP技术更侧重于更小间距比如0.7及以下点距应用。COB技术则以其优异的散热性能定位于高端商业显示市场，面向对质量、稳定性要求较高的专业级显示应用。

未来这两种技术都会持续发展，但应用重点各有不同。MIP技术可能会在简化工艺、降低制作成本上取得进步，以适应更广泛的商业室内显示应用。COB技术会在提高发光效率、扩大单模块尺寸等方面取得突破，以满足市场对节能显示的需求。它们会在各自的领域保持竞争力。

就长期来看，COB技术具有更广阔的前景。随着商业显示向高清、高密度、高稳定性方向发展的趋势，COB的优势会进一步凸显。但短期内,MIP技术凭借成本优势仍拥有很大的市场空间。两者将在可预见的未来共存并全部发挥自己的技术优势。

MIP：市场定位为价格较实惠的产品，基本使用场景为会议室、监控中心等（亮度不高的室内环境600nits）。

COB：全倒装COB最小可实现Micro级封装，市场定位基本覆盖户内显示环境，可应用于XR/VR拍摄、3D、TV等高显示要求的环境。

从像素间距来说，MIP和COB的市场定位有重叠，都适用于P0.5-P1.5像素间距。对终端客户而言，均是针对大尺寸应用场景，在这个场景下COB和MIP都被认为是实现超高清显示的解决方案。

MIP采用扇出式封装结构，对灯板基板的焊盘精度相对较低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素间距，因此MIP会在更小像素间距、对比度和一致性要求较高的市场占据优势。COB因价格低，现阶段在主流点间距市场会占据优势。

COB技术已商业化多年，早期受限于芯片工艺及制程制造，其墨色一致性、维修难度、封装工艺良率要求、无法单像素分光分色等，导致技术产品化程度较低，近两年由于上下游材料、工艺、设备突破，以上技术难题都已开始逐步解决，并向更深层次改善推进。如：巨量转移技术成熟、效率和可靠性提高、更高品质LED芯片等，都在持续改善COB技术。使其COB产品已得到快速普及应用，市场接受度较高。

MIP核心优势在于灵活，对其无需COB技术的产品，是进入微间距市场的路径。联建光电也在积极布局MIP技术，看好其场景应用及市场前景。

当前COB受制于技术瓶颈与产品链配套不完善等影响，还远未达到可成熟大批应用的时代，在Mini/Mirco超小间距直显商用领域，MiP是更加适合下一步产业发展和市场需求的技术应用，符合各行业用户的需求，更加符合当下的市场定位和应用前景。当然，我们希望COB技术能够解决目前的技术瓶颈和应用问题，技术成熟度得以跃升，届时，相信大部分的从业者都不会放弃这样的机会。

洲明科技MiP和COB技术双路线并行。出于实现产业升级的战略，这样的布局使我们能够满足不同客户的需求，从而在市场上拥有更广泛的应用。MiP和COB技术有各自的优势，这两者并不是直接的竞争关系，而是相辅相成的。洲明希望通过双路线并行，为用户提供更多样化的解决方案。

希达电子作为中科院长春光机所下属企业，是中国LED产业自主创新的一面旗帜，将坚定不移地走COB技术路线，从技术、工艺、装备、人才培养等维度全面投入和创新，从Mini LED到Micro LED，都已有系统的布局和安排，我们有信心代表中国与世界品牌同台竞技，让中国的LED技术和产品受到国际上的尊重和信任。

AET阿尔泰聚焦前沿技术研发，构筑MiP、COB、QCOB等多条技术路线并行共进的技术生态，力推多种技术优势互补，在更多领域取得突破和应用，持续探索和强化Mini/Micro LED直显的美好视界。

现阶段，AET阿尔泰T系列智慧拼控显示终端、AT标准显示单元（第五代、第三代标准产品）等高端产品已率先采用MiP封装技术，下探超微间距应用，打造行业旗舰；AET阿尔泰NX系列等通用型室内小间距（第三代及以下产品）主打COB封装，整屏一致性、显示效果出彩，是行业标杆产品。

中麒光电一直坚持COB和MiP两条技术路线并行，我们认为二者会在未来实现融合贯通，最终在Micro LED领域实现汇合。

作为专业的LED直显制造商，中麒光电的宗旨就是最大程度满足客户需求、实现合作共赢，因此我们不会放弃任何一种技术的可能性，以保证不论技术如何发展，中麒始终是客户ODM/OEM的最佳合作伙伴。

晶台主要倾向于MiP路线。COB当前存在众多的一些痛点问题，MiP实际上是可以解决这些痛点的。首先COB在芯片转移过程中，芯片的转移精度不够，容易出现芯片旋转，翻转、倾斜等等这些问题。而MiP在生产过程中，芯片转移精度更加高。在COB当中芯片一旦转移出现精度不高、旋转和翻转的时候，容易出现显示麻点、显示不均，而MiP没有这些问题。另外COB生产过程中，整屏显示的一致性相对比较差。MiP它可以实现分光分色，每颗MiP可以单独测试它的亮度波长，保证每颗产品的光电参数在非常小的一个范围内，这样整屏的一致性可以得到更好保证。另外COB还有一个痛点，就是墨色一致性。MiP在贴片之前封装厂可以做到物理的拌料，将所有的灯珠混在一起均匀搅拌，之后再经过贴装，贴装到模组上面去，可以保证所有灯珠的颜色的一致性，可以大幅改善模组的墨色一致性。

我司目前在两条技术路线上都有布局， 2016年便开始研究和布局COB技术，2023年COB产品销售面积过万平米，业绩得到大幅增长。同时，我司在MIP（Micro LED in Package）技术上也已经做了大量技术储备，并进行了小批量验证，会适时向市场推出产品。我们认为LED显示将不断向更小间距、小尺寸发展，布局并储备MIP技术符合公司的长期发展战略。 COB技术可以满足大尺寸显示市场的需求，而MIP技术则为未来小尺寸显示提供了更好的潜力。同时发展COB和MIP技术路线的策略有助于我司在不同市场和应用领域获得更广阔的发展机会。

MIP技术成为生产环节的关键技术，主要在于它具有显示效果好、高适配性和低成本等优点。MIP方案在分光分色的同时，能够将不良进行筛选剔除，能够保证出货前的良率，降低下游的返修成本。MIP拥有更好的适配性，一款MIP的器件能够满足不同点间距的产品应用。

不同技术路线适用于不同市场需求，但是整体相比起来，我们还是更倾向与MIP路线，这个跟我们的客户群有关，我们主要客户都是高端广告客户，对显示效果以及产品可靠性耐用性要求比较高。

Voury卓华2018年就开始基于SMD产品的缺点研发COB产品，我们从初代的COB模组一直到现在迭代到第四代COB产品，我们一直坚信把工艺做减法，把电子元器件的焊点做减法，坚持把产品做的更加集约化、模块化、整体化，符合电子产品和显示屏发展的客观思路，成品越稳定技术越成熟，成本也会越来越合理，而且只要COB技术路线攻克了巨量转移的问题就是向McrioLED技术全面转型之时。

我们坚信只有把产品做的更稳定更节能更环保才符合技术升级迭代的客观规律。

我们公司目前在MIP和COB两种封装技术上都有技术沉淀,因为这两种技术各有优势,都值得我们深入发展。

MIP技术成本较低，这一优势令其在普通商业显示应用中很具竞争力。我们也看好这种技术在简化制造、降低成本方面的进一步发展潜力。因此,我们在MIP技术上投入了自动化生产线设备,通过良率提升来进一步占领低端商显示市场。

同时，我们也看到COB技术在发光效率和稳定性方面的优势，非常适合高端专业显示和对质量要求极高的户外应用。所以我们建立了COB技术的研发团队，通过新材料和光学设计的创新,推动COB技术的性能不断提升,以保持公司在高端显示领域的竞争力。

综上，我们会同时在MIP和COB两条技术路线上持续投入研发和生产力量。因为两种技术互为补充，双轮驱动才能让公司在LED显示市场上实现稳定发展。我们也会积极关注未来新技术,以保持公司的技术领先优势。

目前我们两条技术路线都有研究，从我们自身的市场及品牌定位会更多的关注COB Micro级技术。

首先，大华股份2009年开始进入LED显示屏行业，经历了室内亚表贴，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封装技术的不断进步和迭代。科技创新为人类文明进步提供了不竭动力，我们也非常乐于见到LED技术的不断进步，因为每一次上游封装技术的不断超越，都为行业打开了更丰富、更广阔的应用场景；

其次，近十几年来大华股份在LED板块的研发投入越来越大，可见我们对于此业务也愈加重视。对于可能改变行业内的技术路线，大华都有专业的研发团队，比如公司的中央研究院进行研究、探索及布局，俗话说：积力之所举，则无不胜也；众智之所为，则无不成也，我们也将持续致力于为推动行业的进步而贡献自身的力量。

从短期及中长期角度看，我们采用COB和MIP并行方向，在不同场景和不同产品线的产品形态下，采用不同技术路线，采用两者技术各自所长，让时间和技术创新来检验，以满足市场和客户多样化需求，让技术产生用户使用价值。

秉承LED大显示大普及的使命，强力巨彩始终坚持以市场需求为导向，研发、生产并销售能够满足全球客户多元化显示需求的高价值产品。基于两项技术（MiP与COB）的差异与优势、市场定位和应用前景，结合公司自身的优势和定位，当前我司倾向于MiP技术路线，能够更好的服务于客户与用户，提供更加成熟和稳定的产品。