导语
近年来,随着 LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展,COB 已成为小间距 LED 显示的技术变革方向。在COB技术与产品已占据行业要地的情况下,业内对于COB的未来发展机遇亦十分关注。COB显示屏产品在P1.0以下的LED显示屏市场前景是怎样的?面对正处于上升期的COB技术,企业该如何抓住这个红利期?可以对哪些领域提前布局?      
有见及此,数字音视工程网策划了一期以“COB技术与产品的发展前景”为主题的微访谈,邀请了洲明科技、希达电子、中麟光电、联建光电、蓝普科技、海康威视等业内显示厂商,对上述问题进行探讨。
受访者内容经数字音视工程网整理
话题一
『如何看待COB显示屏产品在P1.0以下的LED显示屏市场前景?』
SMD封装的LED显示屏点间距通常以P1.2以上为主,它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距,导致屏幕的分辨率无法继续提高。而COB封装的显示屏可以做到更小的点间距,比如洲明提供的Mini和Micro系列产品都是使用COB封装,而且技术成熟,基本上无掉灯,大大提高了整体的分辨率,画面的清晰度更高。   
目前,COB封装技术的Mini LED显示产品正在逐步起量,近几年的室内小微间距工程应用广泛,LED一体机、LED电视等中大尺寸标准化显示设备增长势头强劲。而COB封装技术的另一个新型显示技术产品 Micro LED也即将进入量产阶段,全球经济回暖后,COB相关技术产品市场或将迎来更大的发展契机。
由于COB封装生产工艺门槛高,全国还未大面积应用,所以未来市场前景还是看好的。微间距LED显示屏分辨率较高,可以满足较近的观看距离。未来降低成本,微间距LED显示屏有望打开一体机市场和民用市场。   
总的来说,在往后的发展中,COB显示屏将会逐渐成为LED显示屏行业发展的中心,是LED小间距的未来,这是不可扭转的趋势。
行业发展趋势:高清时代已经来临,但LED直显高清显示终端却方兴未艾。在国家绿色发展、低碳减排指引下,在政府行业限制建设新的办公场所背景下,在经历三年疫情后政府财政资金紧缩情况下,在有限空间内实现更低成本的绿色超高清显示是当前用户的核心需求,并必将成为未来发展之趋势。   
技术发展趋势:倒装COB是P1.0以下间距LED产品的最优技术路线选择。不仅具有LED显示技术的卓越画质,更具备用户关心的安全、节能、环保、高清、健康和可靠等关键特性,可实现超高清、高可靠、强防护、超舒适完美统一。倒装COB领域已成为资本市场新的投资方向,资本力量介入势必推动倒装COB技术的加速发展和迭代升级,并大大缩短倒装COB技术产品化,产品市场化、市场规模化和规模产业化四个产业阶段的进化周期。
  市场前景展望:随着 LED显示产品向更高像素密度的不断发展,COB将成为小间距LED 显示的必然技术变革方向,由于专业市场客户的需求不断增加并向高端化趋势发展,应急指挥、运营调度、智能监控、智慧城市以及大数据中心等高清化、大屏化、无缝化的需求将持续驱动着COB微小间距显示屏往高端专业应用领域深化拓展,成为拉动P1.0以下LED显示应用市场规模增长的主要动力,并加速市场渗透率持续提升。同时,COB微间距技术的逐步成熟、叠加良率提升也带来成本端的优化,随着成本的下降,商显市场不断拓宽新的应用场景,快速形成规模,带来广阔的市场空间,成为引爆小间距 LED 显示新的增长点。随着电视大屏化的趋势在持续推进,倒装COB制造工艺的逐渐成熟和价格的持续优化也使得高端家用领域普及成为可能,未来将取代 LCD 和 OLED 技术进入家用领域,进一步打开P1.0以下COB显示的成长空间,填补大尺寸高端家用显示的市场空白。
在成本面,COB在P1.0以下成本还会不断下探,最终会低于SMD;在应用面,COB显示屏会越来越趋向于标准化4K市场,比如家庭影院的4K屏,所以现在越来越多P0.6、P0.7的显示屏。相较于传统LED商显的存量市场,P1.0以下COB的未来在家庭影院的增量市场。
作为Micro LED产品重要技术,COB尤其倒装COB封装技术,在卓越显示、稳定可靠、绿色低碳等方面更突出。P1.0以下市场需求已从之前下探,现已逐步切换为主流产品。作为COB产品,在众多技术路线中,P1.0以下显示屏具备显示效果、性能指标、成本优势及供应链优势等,会成为未来主流产品。
P1.0以下的LED显示屏市场目前主流的技术路线有SMD、IMD、COB、MIP,其中目前IMD和COB的市场占比最高。相比IMD,COB工艺在产品的防护可靠性上更加稳定,面光源显示,画面的显示效果更加均匀柔和。伴随着COB工艺的日渐成熟,产品良率的不断提升,相信未来COB工艺的优势会比较明显,在P1.0以下将会成为主流工艺选择。
看好P1.0以下COB显示产品市场前景,从过往整体市场表现来看COB显示屏在P1.0以下市场渗透率更高,目前P0.9 COB显示屏占比已超30%,应用增长明显,主要以指挥中心、高端会议室等应用场景为主;随着COB技术的不断成熟,成本的不断优化再结合COB面光源显示柔和、防潮、防磕碰等优势,后续会进一步扩大对SMD产品的渗透。
话题二
『COB技术正处于上升期,企业该如何抓住这个红利期?哪些领域可以提前布局?』
目前全球显示技术正处于升级与变革的重要时期,伴随技术的升级,LED 显示新产品不断推陈出新,产品及市场竞争格局持续变化,行业竞争格局呈现多元化特点。为此洲明紧密把握 Mini LED、 Micro LED 等前沿技术的发展机遇。   
1. 时刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、COG、巨量转移等前沿技术的发展机遇,加大研发方面的投入,做好新技术的储备;
2. 引进行业领先的技术人才,进一步提高各研发项目的团队水平;
3. 加强上下游企业、高校、科研院所的平台开展深入的研发合作,提升研发效率,为客户提供最优竞争力的产品,推动创新技术落地。   
洲明布局 Mini LED 和Micro直显产品,保持每年实现 Mini LED 迭代升级的节奏,现已形成 P0.3-P1.5 完整产品线,其中UMini II P0.7、P0.9、P1.2、P1.5 已实现规模量产,并且形成批量销售。洲明坚持 Mini COB、IMD、MIP 封装技术并行推进,同步开展 COG 和硅基 Micro LED 技术研发工作。   
在今年的ISE展会上,洲明全新发布了UMicro系列产品,我们定义它是一款真正能快速进入应用的Micro LED显示产品。该系列应用最先进的Micro LED技术,采用RGB全倒装发光芯片、巨量转移技术,点间距最低突破至0.4、在对比度、峰值亮度、色域等显示性能和技术指标上引领行业。不论是其技术特点,还是产品形态而言,UMicro不仅可替代LCD、OLED,应用于指控中心、商业显示等传统显示市场,它还在裸眼3D、AR/XR、家庭影院等创新领域前景广阔,将加速LED显示屏进入消费级市场。
企业如何抓住这个红利期?可以从内部和外部两方面来布局。   
从企业内部看,技术实力以及自主可控是核心的要素,目前希达电子已掌握了倒装COB显示全链条核心技术,采用垂直一体化模式,覆盖了从光路设计、集成封装、智能制造、工程安装及售后服务等环节。微间距产品处于导入市场的初期阶段,垂直到终端的模式可以更聚焦用户价值,第一时间得到市场的需求反馈。另外,基于产业发展市场容量的考量,产能也是制约产业发展的重要因素,因此希达已提前做了产能布局,打造了全球最大的基于Mini COB封装技术的智能生产工厂, 全自动化的智能制造可大幅提升产量,有效提升产品质量,提高产品良品率,目前希达电子的封装良率已经达到99.999%以上。
从企业外部看,在产业朝着Micro LED发展的过程中, 协同共生会是未来产业生态的重要模式之一,除了与LED产业链上下游的合作,还有同LED显示产业以外的其他产业配合。一方面,希达电子通过与中科院研究所、大学及LED行业内半导体材料、封装材料、发光芯片、驱动IC等高端制造企业联合,整合了倒装COB显示全产业链,使技术高度和性能指标达到国际领先水平。另一方面,倒装COB技术可以实现芯片级间距,是实现Micro LED必备的技术路线之一。希达电子在LED产业多年的沉淀,对倒装COB技术有着深入的理解,而LCD、OLED的玩家对玻璃载板、TFT驱动等技术的理解更为深入。希达电子以领先的COB封装和采集校正等自有技术为基础,融合AI、AR/VR/MR、5G、8K、物联网、云计算等边缘技术,将LED方面的技术与玻璃载板、TFT驱动技术融合,优势互补,以技术合作驱动商业合作,提前布局未来新型显示的合作生态,进一步打开更广阔的应用领域和市场空间。
哪些领域可以提前布局?COB小间距显示应用的具体领域可分为专业显示、商业显示和家用显示等三类。   
当前,高端的LED显示屏主要应用于指挥室、监控室、控制室、数据中心等专业场景,其中政府、公安、能源、交通等部门占据绝对份额,应用特点是观看距离较远,属于传统LED显示的应用场景。   
除了专业显示领域,高端商业显示领域也成为目前最具潜力的市场,可广泛应用于高端展示、远程办公、高端医疗、高等教育等领域。往长远看,微间距显示接下来将会朝着Micro LED方向发展,倒装COB的技术路线使得发光芯片尺寸缩小,点间距可以进一步缩小,观看距离因此可以进一步缩短,是实现Micro LED的必然技术路径。随着大屏显示行业发展态势及用户对超高清显示效果极致追求,绿色超高清COB显示产品有着巨大的应用空间。   
随着技术工艺的成熟以及成本持续下探,倒装COB显示技术逐步将高端显示产品引入家庭应用领域,未来显示产品将更广泛的应用于电影院线、家庭影院等民用/家用市场。Mini/Micro时代的来临,标志着LED产品具备了进入室内家用显示领域的条件,未来将有机会迈入万亿级的大显示市场。   
针对于三个应用领域,希达电子已提前布局,通过承担中科院弘光专项的技术研发及产业化,开发基于绿色超高清集成封装倒装COB技术的超高清拼接大屏、大尺寸智慧一体机和LED直显电视的三大系列产品。目前超高清拼接屏已完成P0.4-P1.0微小间距COB量产供货;实现120英寸、130英寸、138英寸、165英寸4K超高清一体机的产品开发;推出120英寸、130英寸、140英寸、150英寸4K超高清以及150英寸、165英寸及195英寸8K超高清的家用高端LED直显大屏产品规划,面向商用、政企、高端家用等不同场景,真正实现全尺寸布局、全系列覆盖、全场景应用。
企业应该加大推广的力度,宣传COB技术的优势和产品优越性,加速COB显示屏向新的应用场景渗透。   
主要可以布局的市场有三个:
  1. 家庭影院的增量市场  
  2. 车载市场
  3. 室内显示屏
从行业调研数据看,COB已实现各项关键攻关,呈现快速增长趋势,头部企业都在积极参与和布局。联建光电仅用一年时间自研COB技术,自建COB产线,在实现量产的基础上不断升级;未来也将不断加大Micro LED各项投入,进一步完善和深化微间距产业布局。   
目前联建光电微间距产品,墨色均匀性、黑屏平整度均已达到良好效果,并已实现芯片级COB成品模块返修,制程良率达99.99%,严守品控。
  以自研COB技术为基础,联建光电已全力研发Micro LED技术,技术团队的研究方向有玻璃基板、激光焊接、巨量转移、MIP等更多适用于Micro LED的工艺方法,针对COB产品墨色、校正、防护、维修等用户关心痛点金线技术研发,在平台技术基础上,在原有赛道和细分市场,扩充产品线产品矩阵,以满足客户各项需求。
伴随着Mini LED/Micro LED的加速发展,COB技术受关注程度越来越高,近两年国内的COB技术发展日新月异,COB产品的在国内外市场空间非常大。企业需要尽早布局,做好技术及人才的储备,推出市场需要的COB产品,才能抓住COB技术带来的红利。   
COB技术目前在Mini LED直显P0.7-P1.5应用最为广泛,未来会发展到Micro LED,点间距也进入P0.4及以下,产品的终端市场也慢慢向消费电子靠拢。除了Mini LED直显,另外COB技术在背光等领域也是使用非常成熟。
目前行业内各显示屏厂看好COB市场,进而纷纷布局COB相关产品,行业竞争日趋激烈。企业想要在这轮显示市场变革中胜出,必须建立自己的核心技术优势:COB校正技术、一致性工艺水平、生产巨量转移技术及直通率等。

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