企业如何抓住这个红利期?可以从内部和外部两方面来布局。
从企业内部看,技术实力以及自主可控是核心的要素,目前希达电子已掌握了倒装COB显示全链条核心技术,采用垂直一体化模式,覆盖了从光路设计、集成封装、智能制造、工程安装及售后服务等环节。微间距产品处于导入市场的初期阶段,垂直到终端的模式可以更聚焦用户价值,第一时间得到市场的需求反馈。另外,基于产业发展市场容量的考量,产能也是制约产业发展的重要因素,因此希达已提前做了产能布局,打造了全球最大的基于Mini COB封装技术的智能生产工厂, 全自动化的智能制造可大幅提升产量,有效提升产品质量,提高产品良品率,目前希达电子的封装良率已经达到99.999%以上。