GQY COB全倒装技术
倒装无焊线封装工艺,发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接,焊接部位由“点”到“面”。
通过共晶焊方式将发光芯片的电极与PCB板的金属焊盘焊接,相比传统引线焊接方式,焊点减少,更加稳定可靠。
GQY核心优势
全倒装COB技术
mini显示产品
点间距1.25-0.46mm
无线材故障、背面导热
高可靠性
模组整体全压铸铝底壳, 确保拼接、再维护精度、模组导热
箱体全压铸铝,确保拼接 电源高效导热、全密封工艺
全前后维护
大面积使用时,可对产品 所有部件进行快速后维护
小面积使用时,可对产品 所有部件进行快速前维护
节能技术
解决倒装、共阴及PWM高效芯片光 提取技术,实现屏体动态节能,屏体 显示视频或者图片时,黑色区域自动 调节为低功率,功耗节能提升40%。
高画质
MINI显示屏具有超过20000:1超高对比度, 画面细节丰富,视觉冲击感强。 180°全视角, 广阔视野,尽收眼底。 16bit精细灰度,高动态HDR(选配)技术, 色域120%覆盖全面达到DCI-P3标准,281万亿 色彩表现能力,让您近距离感受栩栩如生的世界。 通过对芯片排列和结构的一致型设计结合COB材料 扩散技术,使画面显示由点光源放射变成面光源放 射,发光点均匀柔和,长时间观看舒适护眼。
超高防护
采用集成封装技术全面提升防护性, 解决LED产品高频维护问题。
耐刮擦硬度可达到3H,防磕碰< 10Kg。
灯面防护等级高达IP54。
工业设计
全压铸铝模组、压铸铝箱体
箱体之间无线连接,支持前后维护, 无限安装,带来科技之魅力和品质。
GQY COB 相关参数
GQY COB 应用场景

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