从2012年SMD小间距LED显示屏的震撼推出开始，LED显示屏迎来了一个新的市场，随后4、5年的技术更新与沉淀使得SMD小间距无论从技术还是市场上都有长足进步，目前SMD小间距已经是LED行业增长最为迅速的一类产品。而随着市场的逐步扩大、用户的需求的逐步提高，SMD小间距达到一个发展的小瓶颈，近些年出现了多种类似产品，例如Mini LED、Micro LED、COB等，对SMD小间距造成一定的冲击，其中COB是目前可以直接影响到SMD小间距的一类产品。

当前，SMD小间距被用户广泛诟病的问题就是“死灯率”。优秀的LED封装厂家可以将死灯率控制在10ppm以下，但是基本上很难做到5ppm以下。而小间距LED的发展趋势就是点间距越来越小，以P1.25举例，一个平方有640000像素，按照5ppm计算，1个平方约3.2个失控像素，10个平方就有约32个失控像素。如果点间距再小，理论的失控像素个数会更多。目前SMD的工艺水平决定其失控率很难有质的提升，除非引入倒装、多合一型封装或者其他新的技术。COB在死灯率方面比SMD有着较大的提升，主要是得利于其本身的封装工艺。从理论上来说，COB的死灯率可以控制在1.5ppm以下，达到液晶的水平。COB在SMD最痛的地方做到了质的提升，也使得它能够迅速的获得人们的关注。

其实COB并不是一个新的封装技术，早在20多年前就已经广泛使用，并且还被SMD进行过一个替代。所以COB也存在一些难以突破的问题。例如色彩还原性能、亮度均匀性、颜色均匀性等，这些重要的显示指标上SMD要较大优于COB，其拼接缝的处理也很难达到SMD的各视角观看“无缝”的效果；此外，生产成本高、维修成本高是目前COB发展的重大瓶颈。巨量转移设备和技术如果没有提升、单点可维修的技术如果没有提升，对COB的成本压力是相当巨大，对其扩大市场占有率也影响很大。可以说SMD小间距与COB小间距各有优劣势，就看用户更佳关注哪一方面的优势，两者在自身的道路上都有需要突破的地方，而COB需要突破的难度更大。

随着小间距LED市场的细分，SMD小间距其综合性能基本上稳稳的占据P1.2以上的市场，而P0.6以下的市场SMD小间距基本上也不太会染指，基本上是COB、Mini、Micro等的天下，可谓划分清晰。也就是在P0.6～P1.2之间是SMD和COB的主战场。而SMD由于市场使用多年，COB则刚开始进入市场，因而目前市场的天平是倾向于SMD小间距。同时SMD小间距已经有新的方式可以有效的缓解死灯率带来的问题，而COB技术只有缓慢的提升。在未来的2、3年，如果COB小间距无法解决自身的瓶颈，在P0.6～P1.2的主战场上将很难撼动SMD小间距的地位。

未来五年LED及小间距市场将迎来井喷，利亚德集团将积极推进销售，产品，解决方案全方位覆盖，立足LED小间距，从取代投影、液晶拼墙的商用市场，逐步开展个人消费市场，如影院市场及大电视家用市场。

同时，利亚德的Supersafe技术，通过采用纳米材料、特殊工艺对常规小间距LED显示屏进行双重表面处理，不仅解决了产品耐候性、磕碰、静电、蓝光辐射等问题。该技术对使用者的安全和健康作出有效防护，推动小间距产品走入家庭，同时也为小间距产品在户外的应用提供了全新的方案。

另外，利亚德认为，对于LED显示的核心技术方向：更小间距、更好视觉体验，这两点而言，Mini LED都是很好的选择，Mini LED显示屏拥有更高的稳定性及可靠性，同时具备防潮、耐磨、抗静电、易清洁、高效散热等特点，并具有更高对比度和更优质自然的显示效果。其同时满足了更高像素密度和更高显示品质的要求，除此之外，随着LED发光性能提升、工艺稳定性和应用规模的发展，Mini LED显示屏还意味着更低的成本优势。

从2016年开始，艾比森公司针对SMD小间距和COB小间距在技术创新和产品应用上都有布局，针对不同应用领域和客户的需求，我们推出了应用于专业显示领域SMD小间距产品CR1.2，该产品成功应用于龙岗新型智慧城区运行管理中心，项目大屏总共167平米，1亿像素点，是目前全球最大的小间距LED屏显示系统。同时艾比森针对高清小间距租赁领域如高端车展、电视直播以及高端会议专门研发的COB小间距产品PL1.9COB，在今年荷兰ISE展上首次展出，并以10K的超高清画质显示效果引起了非常大的行业反响。

目前行业比较热门的COB技术主要有正装的COB技术、倒装的mini- LED以及micro-LED，什么是mini-LED？就是它的芯片尺寸比普通COB芯片尺寸更小，并且它是倒装的结构。

micro-LED离我们还很远，主要用在需要分辨率很高，亮度很高的小型产品上，比如VR显示设备。Mini-LED相当于COB的延伸，目前从芯片上看，国内台湾的晶元、三安等都已经推出mini-LED芯片，艾比森也将在今年7-8月份推出采用mini-LED的产品。

现阶段正装的COB小间距产品在墨色一致性、对比度、颜色一致性和均匀性以及价格上，需要进一步提升，随着上下游产业链的资金投入和技术的发展，相信这些差距会越来越小。mini-LED显示产品的对比度更高、显示性能更具优势，我相信按照目前的发展趋势，未来COB将会进阶到mini-LED应用的新高度。

从整个行业的技术发展以及应用来看，SMD小间距产品目前有很多新的技术和产品不断出现，COB技术应用也处于飞速发展阶段，但是还远远没有达到某种技术应用有压倒性优势的阶段，肯定会并存很长一段时间，市场需求才是牵引产品发展方向的引擎，以客户为中心，推出符合市场需求的产品和技术应用，是我们显示屏厂家当仁不让的责任。

随着小间距LED显示在室内拼接领域不断的攻城略地，小间距LED显示也在不断演进，形成了“以SMD表贴封装为主、COB封装技术快速发展”的局面。

在1.0mm以上点间距的应用领域，SMD封装凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是市场的主角，而COB封装技术由于其面临的封装通过率不高、对比度低、维护成本高等因素造成的产品成本高、维护困难、性能不稳定，SMD封装依旧是用户和市场最适合的选型方向。

未来的市场，在1.0mm以上的点间距应用区间，SMD封装技术仍然会是主导者，同时该区间范围内COB封装技术在租赁屏和半户外屏有一定的应用空间。COB技术将是0.5mm-1.0mm的微间距LED显示屏的主导技术，MicroLED将统治0.5mm以下的微小间距LED显示屏市场。SMD封装技术和COB封装技术是LED显示屏的两种不同的技术路线，在不同的细分市场各有优劣；而从整个大屏拼接市场的角度来看，随着终端用户对应用场景要求的不断演进，数据可视化、互动决策、智能指挥控制、多系统联动等应用场景不断深入结合，成熟稳定、技术先进的一体化综合显控解决方案对于用户越发迫切，Voury卓华正在这条道路上奋力前行！

和传统的SMD相比COB封装的LED显示屏有以下显著优势：1：抗触碰、抗撞击2：稳定性高3：散热效果好4：可视角度大COB封装的灯杯较浅，而且没有面罩，可视角度增大到160度左右。5: 防水/防潮、防尘、防氧化、防静电　6：亮度高

市场对COB的接受程度不高主要有两大原因：一是COB技术成熟度不够，二是没有经典的应用案例做推广。技术上，有成品率低与模组墨色不均两大一直没能得到有效解决的难题。这导致其产能瓶颈难以突破，无法实现规模化生产。此外，也没有技术能解决更换维修繁琐这个痛点。推广上，由于一直没有非常出彩的案例和产品，市场的接受程度低，推广难度大。

个人认为未来COB在2mm以下小间距领域一定会替代SMD产品，只是技术的成熟度和稳定性。在3mm以上COB还不会替代SMD产品，主要是成本和维修的便利性上面SMD产品具有更稳定和性价比优势。

自2017年以来，基于COB封装技术的小间距LED显示屏开始进入大众视野，参与企业数量、供给类型以及市场份额的持续增加，使得“COB小间距”的话题在业界持续升温。那么，COB小间距与SMD小间距到底有什么区别？首先来看看两种封装对应的产品信息：

实际上，常规COB小间距、Mini LED和Micro LED都是基于COB封装的三种不同的技术方向。我们提到的COB小间距一般指的是常规COB小间距产品。通过上表可以看出，两种封装技术的小间距产品由于LED晶体尺寸大小不同，分别适用于不同间距的产品。我们不妨再就SMD小间距与常规COB小间距，从屏企及用户比较关注的几个方面的做一个对比分析：

可以看出： SMD小间距的核心优势是完善的供应链、良好的墨色和拼装效果、以及相对便捷的维护；劣势则是防护性较差（防潮、防撞等），以及点间距向下延伸几乎到了极限。 而COB的核心优势在于具有高可靠性、高防护性、更小的间距、以及更好的综合显示效果。劣势就是供应链不完善、墨色差、拼装效果较差（拼缝及平整度）。

目前，把COB小间距提升到产品战略规划层面的LED屏企已有几家，而包括联建光电在内的几家一线屏企，并未正式推出相关COB产品，不过也有在做相关的技术储备。对于一线屏企，不排除未来可能会跳过常规COB，直接进入Mini LED，到那个时候，LED小间距市场可能迎来SMD产品、COB产品和Mini LED产品同台斗艳的场景。

从整个行业角度来看，目前COB小间距还处于向上发展期，除了需要不断突破技术壁垒，使之更符合市场需求外，还需要注意的是：产品的技术路线可以多元化布局，但市场拓展还是需要快中求稳，否则很容易导致SMD小间距和COB小间距形成严重的口碑“两极分化”的尴尬局面。

COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏最好的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。同时，COB封装系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此可大幅度提高LED的寿命。

COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。同时，COB封装系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此可大幅度提高LED的寿命。 传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费可省5%。 在现如今LED显示屏行业这个“看脸”时代，COB技术的小间距屏与传统SMD小间距LED屏比，在一致性和对比度方面都存在巨大的差距。 “颜值不高”让许多终端应用客户对COB技术难言好感，这也是众多屏厂对COB技术一直存在观望的原因之一。其次，推进COB技术在LED显示屏行业应用的过程，其实就是一个“去封装”化的过程。

由于COB封装是直接以裸芯在PCB板上完成封装，这让屏企可以不需要中端的专业封装企业，而直接与上游芯片厂商对接。这对当前的LED显示屏行业的生态环境来说，不啻于一场革命。

对于小间距LED屏市场份额领先的品牌而言： 这种技术路线上的“半路杀出一个程咬金”，就像“新房换新房”。前期在贴片产品上的投资，刚刚进入“稳定回报期”，就面临更新换代。
这其实等于“最大程度抵消今天市场优势品牌的先发优势”。这种行业变化，对市场优势品牌，尤其是对小间距LED这样一个刚刚兴起的行业，必然形成“难以选择”的战略矛盾。
另一方面，小间距LED屏市场不是一个完全成熟的行业。整个产业处于高速发展阶段，新入行企业比较多。
从国际上看：行业应用水平比较低，国际巨头，例如索尼、三菱都处于“后发状态”，而采用差异化的技术，构建高端市场口碑，以COB为切入点无疑是这些品牌一个比较好的策略选择。
同时，小间距LED屏与液晶大屏、DLP大屏之间的技术竞争、市场竞争，也使得这些行业的厂商“必须”进入小间距LED行业： 对于这些在LED显示上积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，COB技术具有很大的吸引力和优势。
即便是对于国内的LED显示企业，有些在小间距领域的起步也是比较晚的： 这些企业抓住小间距LED行业成长机会的手段无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。选择COB技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品差异化，并弥补“后入者”时间劣势。

从用户需求出发，我们主要考虑用户的使用功能和采购及使用成本诉求。两种产品在客户满意度来看，SMD分立器件的对比度和一致性是远远优于COB的。客户对SMD分立器件存在的问题主要是失效率，这个失效包含芯片问题造成的缺色和死灯、安装过程和使用过程的灯珠掉灯和虚焊、驱动板的控制芯片失效、电源失效等一系列的问题。如果COB可以解决SMD的失效率问题，显示效果还可以提升那的确值得客户期待；当然在使用功能满足后价格诉求就会强化，现在看COB和SMD什么特别的价格优势。另外我们从技术的角度看这个产品形态的差异，SMD是解决COB技术缺陷而产生的迭代性产品，当然随着技术的升级是不是出现反迭代我们现在看还给不出确切的答案。我们蓝普视讯一直在致力解决保留SMD分立器件的优势也存取COB优势的技术解决方案，我们深圳蓝普视讯研制的专利技术TOPCOB小间距产品就是从用户需求出发解决客户和生产企业的痛点的一个新型技术。我们的产品已经大面积的市场应用。

COB小间距显示产品还没有真正意义成为显示技术主流，小众市场的应用是存在的，现在看他还不足够撬动行业变革。2018年依然是SMD分立器件主导整个小间距市场。

我个人认为COB是一种工艺形式，和SMD一样他们并没有本质意义的区别，客户需求的是完美的LED小间距产品，而这是个产品类型。COB还是SMD都需要上下游产业链的整合和进步，任何一个进步都可能改变产品的表现形式。采用那个封装方式我个人认为应该根据芯片尺寸的大小和点间距的大小来选择COB、SMD、MINI、MICRO封装表现形式。

但就产品而言，SMD与COB的差别，真的不只是价格高低能够衡量的。COB独特的封装技术，就使得产品本身稳定性更高，可靠性更强，这种封装技术使得COB小间距LED具备高效防护、超宽视角、柔和光源、超低坏点率、高效散热等众多优点。同时正因为这众多的优点，使得COB小间距LED可以直接用手抚触，可以升级为触摸屏，拓展了更多的应用场合。

虽然COB的发展势头正猛，产品极具优势，但是市场的导向短时期不会跟随产品的走势而改变，更多还是要看用户的需求。COB的维护方式也存在可以改善的地方，我们能做的只有不断创新科技，研发前沿科技，给用户提供更多更优质的选择。所以说将来COB能否会替代SMD，还要看广大用户的选择，现在判断还为时过早。

泛谈相较SMD和COB，实际上两者技术上的开发相差不远，在15年前已有相关案例和文献可见。面对小间距的市场冲击，户外已经发展到点间距P3規格，而考虑走进室内条件同时产品优化、合理价格等因素下，选择于两者在P2.5以下的小间距、室内市场份额比例已经明显不同。

站在终端使用者考虑，室内小间距LED显示屏必须具备合适亮度、刷新、无缝隙和高精度平整等要求，以符合室内环境观看行业指标。在此同时，在大面积LED显示屏的技术上更要求真实还原，细致的色彩表现一致性，这意谓于同批次R、G、B的LED在物料制程控管能力显现重要，更考验工艺产线一条龙的上下游整合能力，以便普及化生产对应市场内需。不仅如此，对应芯片坏点和维修方式，是做为一优质LED制造商必要的考虑设计要点，当然这同时也是为客户荷包做到精打细算的考虑预备。

这两者做为LED显示的应用主角，可谓是“既生瑜，何生亮”的王者争霸，SMD小间距LED显示屏从P2.5已经发展完善至P0.9以下，对应硅胶颗粒有0606稳定量产，此时LED行业先进已在开发无打线覆晶式、垂直长晶式的微间距系列产品，突破了现有的封装工艺100um以下技术，布局未来50~80吋2K的LED显示市场。实际上对于COB，除了早期户外的延伸应用之外，对于显示以P2.5而言，不只是国内的使用，在户外、租赁市场行业兴起的趋势，是我们值得关注的发展焦点。

2015年我们已超前做出预判，提出：”COB集成封装技术就是未来户内外小间距的发展方向”。时至今日，星火燎原之势给出了最好的答案。究其原因主要是在小间距显示领域，COB产品在技术、成本和性能方面具有绝对的优势，甚至是颠覆性的优势。另一方面，COB集成封装技术的科普推广以及面向终端用户的市场教育活动已深入人心。

在LED显示面板的2.0时代，COB技术引领着集成封装的发展方向。与SMD技术相比在以下四个方面产业特征差异明显，进而给产品性能带来数量级般地提升，会推动产品标准的再修订。 1. 面板灯珠集成封装 PK 单体灯珠封装 2. 无支架封装技术 PK 有支架封装技术 3. 封装中面板集成技术 PK 封装后SMT焊接面板集成技术 4. 产业形态可控 PK 产业形态固化     PK端左侧反映出的就是LED显示面板2.0时代的集成封装技术产业特征，而右侧就是LED显示面板1.0时代的分立式封装技术产业特征。

认真而细致地研究这四个方面，我们会发现很多有趣的现象和产业问题，进而会得出一些很有价值的结论。我认为"未来COB能否替代SMD"这种提问不好回答，主要看你搞的是哪种COB。而根据前述的四个方面的产业特征来衡量，我可以肯定地告诉大家"集成封装技术"一定会替代"分立式的封装技术"，这是产业技术的发展趋势。在这种替代的过程中，市场占比一定是彼消此涨，而且突破不仅仅是在小间距领域，一定是全方位的应用领域。

随着显示行业智能化的发展，交互式是行业的发展方向之一。对于大屏行业而言，传统的DLP存在亮度低、均匀性差等问题；而液晶拼接屏又解决不了拼缝较大问题。因此对于增强交互式体验感最强的大屏产品,LED成为最佳选择。

由于SMD工艺技术的限制，SMD大屏表面颗粒感严重，并且存在不防水、不防静电，灯珠受轻微碰撞容易脱落等问题。实现触控必须在整个屏幕上覆盖一整块钢化玻璃保护层，通过加装红外感应框实现。这种方式会随之产生如整个系统散热困难、后期维护困难、系统造价高昂，并且由于距离近，长时间使用对人眼刺激大等问题。

作为新型的LED显示技术，COB采用了直接在PCB上固晶、引线，再环氧树脂整体封灌的工艺技术，屏体表面平整无缝隙、可随意触摸。由于表面光滑，并且防水、防尘、防静电、防磕碰，因此无论是采用红外触摸，还是电容、电阻、纳米触控技术，均可以直接将触摸媒介安装在大屏上，不需要钢化玻璃等屏幕保护设施。

对于交互式使用而言，观看距离较近。传统的SMD产品由于属于点光源，对使用者的眼睛刺激较大；而COB产品，通过灌胶后发光晶元的点光源变成了面光源，再加上覆膜对蓝光的降低，能够进一步保护使用者的视力，提高使用的友善度，同时视角范围更大。

作为LED行业的重要领域，COB技术获的国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料●新型显示课题的立项资助。同时，随着各行业智能化的进一步发展，大型的交互式大屏如军用电子沙盘、可视化指挥等行业的需求会进一步爆发式增长，COB小间距LED势必会迎来更大的发展空间。

进入2018，COB技术来势凶猛，众多LED企业抢占COB市场，推出相应产品线。目前的种种迹象表明，2018年有很大可能就是COB封装的腾飞之年，技术的创新、产品链的驱动、用户的需求、政策的引导等也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力……，这种形势对于2018年小间距LED产品中COB技术市场占比的提升将有巨大促进作用。

COB和SMD的讨论就有点类似之前的屏幕主动式3D和被动式3D的技术讨论类似。COB和SMD的优劣势都十分明显，就像当时主动式和被动式一样。任何一个技术最终能在市场上被广泛使用必定有其技术平衡要素在里面起作用。当年的3D技术之争可以看出，被动式更适合动态图像的观看，技术上有明显优势，但受制于其屏幕板技术的限制，最后95%以上的国内厂家都采用了主动式3D，因为采用主动式3D的技术容易实现且不受屏幕板厂商的限制。同样的来说，COB从技术上讲有SMD无法比拟的优势，且理论成本要低于SMD，但实际情况是目前SMD依然是市场主流产品。这主要是COB的技术与SDM区别太大，其生产工艺及生产设备与SMD大相径庭，这也导致了原先采用SMD技术的厂家很难从SMD半道变换为COB技术。因此也就是形成了SMD和COB两条技术路径。而做COB的厂家一般都是从公司成立之初就一直在做COB的厂商。后继到底是SMD还是COB，其实就是看哪种技术的发展更快。从目前来看SMD的火力十足，每年都有更小间距的产品推出，已把COB远远得甩开。这与前些年SMD厂商的原始资本积累是分不开的。

预估2018年SMD领跑COB随后的市场格局不会改变，甚至会越拉越大，除非COB的封装技术有所突破，其成品率大幅提高，才有可能与SMD分庭抗争，否则应该依然是SMD唱主角。

目前之所以SMD领先于COB主要是做SMD的厂家占大多数，各SDM厂家同时在努力，而COB相对做的厂家太少，导致技术投入不足从而技术发展进度缓慢。任何一个市场都有一个时间窗口，如COB能抓住目前LED显示屏的发展势头，完成资本积累及加快技术投入，那还是有机会的，否则不要说替代SMD了，错过了这个时间窗口或许也就没有COB啥事了。